從近幾年國產半導體設備發(fā)展的情況來看，在國產設備企業(yè)在政策和資金大力支持下，國內半導體設備廠商得以在刻蝕、薄膜沉積、測試等多個領域不斷取得突破——根據德邦證券的調研報告顯示，中微公司和北方華創(chuàng)分別在CCP和ICP刻蝕設備領域取得突破，部分產品已進入先進制程生產線驗證；北方華創(chuàng)在PVD領域實現了國產高*薄膜制備設備零的突破，設備覆蓋了90-14nm多個制程，沈陽拓荊CVD設備成功進入長江存儲生產線。華峰測控模擬測試機國內*占率已達60%，后續(xù)SOC項目推進可能為公司帶來新的增長空間。

但除了這些廣為被業(yè)界所知的半導體設備以外，可靠性測試設備也是半導體產業(yè)發(fā)展中的重要環(huán)節(jié)。據了解，可靠性測試設備能夠模擬環(huán)境并通過檢測確保產品達到在研發(fā)、設計、制造中預期的質量目標。而這種檢測方式一方面可以保障企業(yè)產品品質，同時也能夠提升企業(yè)產品在市場中的競爭力。

其中，半導體溫度測試系統(tǒng)也是環(huán)境可靠性測試中的重要一環(huán)，相關媒體報道稱，半導體溫度測試系統(tǒng)對于國內提供相關設備的企業(yè)來說，有較大的業(yè)務增長點，待建廠完畢后，相應的IC設計、晶圓制造及加工、封測等相關企業(yè)開始運轉，半導體溫度測試系統(tǒng)也將迎來新的需求增長。

具體來看，從電子工程專輯此前的報道中顯示，在晶圓測試中所涉及的溫度測試，目前主要有三種應用：

1.根據Arrhenius的方程原理，半導體行業(yè)認識到溫度可以用來估計設備的壽命，因此，用溫度測試來確定高溫工作壽命(HTOL:High-temperature Operating Life)。

2.有特定用途的設備，如應用于空間、戶外和汽車，需要承受更惡劣的環(huán)境和廣泛的溫度范圍。例如，所有的汽車芯片通常需要在-40℃到+150℃的范圍內進行測試。

3.高壓芯片(例如高性能微處理器)的電子測試和大規(guī)模并行測試(DRAM和NAND芯片)是業(yè)界*的挑戰(zhàn)，需要迅速有效的冷卻以避免燒壞芯片。